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12月8日，海光芯创受邀参加开放数据中心委员会（ODCC）2022年度公开线上会议。我公司首席科学家陈晓刚博士（以下简称陈博士）应邀作《超高速硅光模块的未来及中国光通信产业的机遇》报告。
1969年，大名鼎鼎的贝尔实验室提出了“硅光子技术”，如今已经过去了50多年，作为一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术，硅光经过了最早40年的技术探索和接下来10年的技术突破之后，如今已经越发成熟。作为电信号传输的替代品，硅光具有低功耗、高集成和高速率的特点，是后摩尔时代的关键技术选择。相较于传统光模块，硅光模块的出现，有效的降低材料成本、芯片成本、封装成本，同时也能有效控制功耗。未来，硅光模块产业将进入快速发展期，相应市场规模未来可期。
陈博士在报告中指出，硅光集成技术与高速光模块相结合，是光模块产品未来必经的技术发展方向。目前，硅光集成所遇到的一个主要问题在于硅材料本身不发光，因此如何将光源与硅光芯片耦合在一起便成为一个集成光学必须解决的技术问题。目前，工业界接受度最高的，就是将半导体激光器通过晶圆键合的方式集成到硅光芯片上。800G以上的超高速光模块作为数通领域的下一代主流产品，以硅光技术为核心的光电集成芯片将是超高速光模块的最适合的技术路径。三维光电集成技术、高阶相干调制/解调技术，和低成本的光电一体化自动封测技术将是支撑数通领域持续发展的关键技术。与此同时，陈博士表示，近年来在硅光集成系统中，氮化硅波导的应用场景越来越广泛。氮化硅波导在重要的通信波段的传输损耗比传统的硅波导低一到两个数量级。因此使用氮化硅波导制备的集成光学器件，性能更优，损耗更低。陈博士认为，随着光模块数据带宽倍增，数据交换设备需要支持的带宽也随之上升。当交换机演进到102.4T后，也就是大规模使用1.6T IM-DD 硅光光模块时，基于相干技术的1.6T硅光CPO模块近来也有长足的发展。随着半导体激光器在频率和线宽等指标方面的不断的性能提升，以及硅光调制器的调制效率的提升，在1.6T光模块中，采用相干光技术，有可能是一个更好的选择。
目前中国的硅光产业发展，呈现出挑战与机遇并存的特点。为了提升中国硅光产业的自主研发创新实力，健全自主可控的供应链，进而形成建造中国特有的技术“防火墙”，我们应该在国家相关科研领导机构的统筹协调下，充分调动产学研等各方力量在相关方向一起发力。打造具有中国特色的基于硅光和光电一体化芯片的高端半导体制造产业。相应的，海光芯创将采取务实和稳健的态度，从建立高效、低成本的“Wafer-in，Module-Out”光电一体化自动封测技术开始，创立具有独立知识产权的国产化硅光模块生产平台，为推动我国的硅光产业发展作出积极贡献。