展会回顾 | 海光芯创CIOE 2025之行圆满收官！明年再会！

09/12

2025

2025年9月10-12日，第26届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心举办。展会期间，海光芯创展台共接待专业客户、友商200余位，吸引现场观众400余位，交流洽谈气氛热烈。

本次光博会，海光芯创携带硅光系列新产品、有源铜缆（AEC）亮相展台，吸引众多专业人士莅临交流，围绕最新需求和行业发展趋势展开热烈讨论。

光博会现场展品

亮点展品

1.6T OSFP 2xDR4

  • 212.5Gbps/ln or 224Gbps/ln by PAM4 modulation
  • 8×200G PAM4 Sipho-based transmitter
  • <2dB TDECQ>3.5dB ER
  • Built-in 3nm DSP chip
  • Flip-chip Packaging Form for Optoelectronic Chip
  • Maximum link length of 500m on SMF fiber
  • Dual MPO-12/APC connector receptacle optical interface compliant 
  • Hot-pluggable OSFP1600 form factor

800G OSFP DR8

  • Support 100GBASE per lane in Single Mode fiber
  • Reach up to 500m on SMF
  • Dual MPO-12 MPO connector
  • 8x106.25Gb/s lectrical interface (800GAUI-8) 
  • Support 800G Ethernet and InfiniBand Interconnects
  • Operating case temperature: 0°C to +70°C
  • Maximum 15.0W power consumption
  • Compliant to RoHS 6/6
  • Compliant to 800G OSFP MSA and CMIS5.0

400G Q112-Q112 AOC（SiPhv

  • 4 channels full-duplex transceiver modules 
  • Transmission data rate up to 106.25G per channel 
  • 4x106.25Gbps PAM4 transmitter and PAM4 receiver 
  • 4 channels 1310nm SIPH array 
  • 4 channels PIN photo detector array 
  • Hot Pluggable QSFP112 form factor and Compliant with CMIS 
  • Available in standard lengths of 1, 3, 5, 7, 10, 15, 20, 30, 50m
  • Built-in digital diagnostic functions 
  • Operating case temperature: 0°C to +70°C 
  • 3.3V power supply voltage RoHS compliant (lead free)

OSFP-XD PCIe Gen6 AEC

  • PCIe 6.0, 2x8 lane / 16 lane
  • Supports up to 3Meters, 32AWG cable reach
  • Single 3.3V power supply
  • Lower power consumption
  • High stability
  • Operating case temperature range: 0°C to +70°C
  • Compliant to OSFP-XD MSA

现场交流

展会期间，许多专业观众驻足海光芯创展台，与公司团队深入交流和洽谈，探寻合作机会及行业发展趋势。

团队与观众深入交流

论坛时刻

本次光博会期间，海光芯创技术团队深度参与了行业前沿对话。海光芯创技术总监孙旭博士在讯石光通信大会(IFOC 2025)“数据中心光网络演进”圆桌论坛中，与业界专家共论AI时代光互联机遇与挑战，并于主论坛发表《大规模硅光互联技术演进》主题演讲。

孙旭博士发表讲话

收官寄语

载誉而归，砥砺前行。海光芯创衷心感谢本次光博会上每一位客户与伙伴的莅临与支持！

海光芯创专注于硅光芯片设计、芯片封测、高速光电子器件、高速光模块等产品的研发、生产制造及技术服务，率先实现硅光芯片及硅光模块的全链条国产化突破，从芯片到模块，从研发到量产，提供定制化一站式解决方案。

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