荣耀时刻丨海光芯创斩获2024年度讯石英雄榜创新技术奖

03/05

2025

近日，海光芯创凭借其在光通信领域的卓越贡献，再次荣获《第十一届ICC讯石·光通信行业英雄榜》"创新技术奖"，此次获奖产品：1.6T OSFP 2xDR4 硅光模块。

1.6T硅光模块的光电芯片采用了flip-chip的封装形式，在0-70℃壳温下满足8x200G PAM4 500m的高速数据传输需求。在高速率传输场景中，相较于传统的DML和EML，硅光模块成本优势更为显著。

此次获奖不仅是对海光芯创技术实力的肯定，更是对海光芯创持续创新、不断进取精神的鼓励。

1.6T OSFP 2xDR4 硅光模块，作为海光芯创光通信技术的标杆之作，充分展现了海光芯创在光通信领域的深厚积累，同时彰显了海光芯创在技术创新上的不懈追求。该模块采用了先进的硅光技术，实现了数据传输速率的大幅提升和功耗的有效降低。

1.6T OSFP 2xDR4（SiPho）

硅光技术集成平台

海光芯创的硅光技术集成平台，是一个集研发、设计、生产于一体的综合性高科技平台。它利用硅作为集成芯片的衬底，通过先进的CMOS工艺，将实现高性能调制、探测、传输和复用等功能的器件集成在同一芯片上。海光芯创的1.6T OSFP 2xDR4 硅光模块正是基于这一平台研发而成。

该硅光技术集成平台的特色在于：

硅光晶圆检测：海光芯创独立建造的硅光晶圆检测系统集成了运动控制、精密校准、光学检测及电学检测等多元化功能模块。凭借自主高效的核心检测技术，该系统能实现高精度（50nm）和低成本的晶圆级检测，降低后期费用，提升生产效率。
后端处理技术：确保芯片封装后的性能不受影响，海光芯创引入了激光隐形切割技术。该技术通过精准聚焦激光于硅片内部，形成改质层，进而采用扩膜裂片的方式，实现对芯片的精细分离。此外，结合晶圆减薄至±5μm的精度控制，该技术不仅确保了芯片性能的卓越，还大幅提升了加工效率与精度。
模块封装耦合：针对硅光芯片耦合封装的独特需求，海光芯创打造了多套硅光耦封设备，并开发了高性能的软件算法。这一组合能够实现高精度（50nm）、高速度（400mm/s）的封装，支持批量化生产需求。
校准测试和生产：海光凭借自身独特的模块耦合封装技术、严格的质量管控体系以及多年模块批量生产的研发经验搭建了一条自动化的硅光模块生产线，包括温度反馈控制系统，确保生产高质量的硅光模块，满足数据中心对高速率、大带宽、低时延的需求。

未来，海光芯创将继续凭借高速率、高集成度、高兼容性的硅光技术集成平台研发出满足现代通信不同运用场景的高速率硅光模块。

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