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2020年，随着我国新型基础设施建设明确将5G和数据中心纳入范畴，电信运营商和云互联网公司正携手大力推动我国5G基站和数据中心的投资与建设，5G和数据中心共同组成新一代通信基础设施，将释放海量的高速光学连接需求。面对未来广阔的高速连接需求，创立于2011年的苏州海光芯创光电科技股份有限公司(简称“海光芯创”)通过打造自主先进光电子集成IDM平台（Integrated Design & manufacturing），为广阔的光电子应用场景提供实现能力（Enabler）。海光芯创将通过持续创新创造高品质的产品，推动实现5G和数据中心高速光通互联，推动光电子技术为社会经济创造更高价值。
海光芯创的光电子集成IDM平台，涵盖光电子器件工艺平台，光器件自动化测试、老化与失效分析平台，光模块制造平台与网络应用环境测试平台。公司具有从高速光电子器件到高速光模块的设计与仿真能力，涵盖了光学设计与仿真、器件级3D-strcture高频设计与仿真、高频电路和信号完整性设计与仿真；光芯片认证和评估能力，涵盖了光芯片老化、光芯片测试、光芯片可靠性分析、光芯片失效分析等.
光电子集成IDM平台基于自动化工艺与测试平台，具备严格的过程管控、产品制程管控和产线现场管控、数据追溯性管控、发货管控、测试数据自动处理，保证产品测试数据的可追溯性及高品质实现。公司拥有7000平米的万级/十万级无尘车间，整体ESD环境，6S控制，具备完整的光电子器件工艺平台、工艺可靠性检测平台、失效分析与可靠性实验室、网络应用环境测试平台等。
海光芯创拥有业内一流的自动化工艺设备，可实现同轴封装，例如25G/50G制冷EML TO/OSA、DML TO/OSA系列；COB（Chip-On-Board）封装及自主开发的多通道自动化光学耦合系统，例如25G/100G/200G/400G及更高速率的平面封装和硅光子封装；在线的光电子器件工艺可靠性检测能力，包括贴片/推力测试、键合/拉力测试、封帽/粗细漏测试等。光电子器件制程的能力：总计产能达到百万只/月，可支持用于5G市场的制冷DML TO/OSA系列产品，用于长距离传输的25G/50G EML TO/TOSA及25G/50G APD TO/ROSA系列产品，用于数据中心的25G/100G/200G/400G COB引擎（Optical Engine）以及硅光引擎（SiP Optical Engine）等系列产品。
