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9月8日，在第19届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会(IFOC2020)上，高速光电集成器件和光模块制造商苏州海光芯创光电科技股份有限公司(简称海光芯创)CEO胡朝阳博士发表了《高速光电子集成平台及其在光通信行业的应用》主题报告，面向电信运营商、大数据中心、通信设备商以及光通讯行业，介绍并比较高速光电子集成平台的优缺点，包括SiOB、PIC、OEIC、SiPho等平台以及海光芯创打造高速光电子集成IDM平台，实现在光通信行业的应用价值。
随着新基建将5G和数据中心纳入范畴，当前电信运营商和云互联网公司携手推动我国各地区5G基站和数据中心建设。
由5G和数据中心所组成的新一代光网络基础设施，需要大量的光电子器件作为支撑。同时，5G电信和数据中心等高速应用还对大带宽、低时延、高密度的光学连接提出了要求，为了帮助下游客户节省成本，创造更大应用价值，光通信技术从传统分立器件向光电子集成发展已经成为业界主流趋势。
胡博士介绍，针对高速发展的光通信及拓展的行业领域需求，海光芯创打造高速光电子集成平台，以硅光子混合集成、高频光电子集成、智能制造等工艺技术和产品技术为核心，赋能(Enabler)更加广阔的光电子应用场景。
对比不同类型的光电子集成平台
什么是光电子集成平台?从概念来看，胡博士认为平台需要具备几个主要特点，包括低成本、规模化生产、高集成度、小尺寸、低功耗、高可靠性和可扩展性等。回顾历史发展，光电子集成可划分为混合集成和单片集成，两条技术路线都持续朝标准规范和产业化发展。业界将集成电路和半导体激光器结合，推动了硅光子(SiPho)集成的商用化。针对未来高速互联新形态，业界又提出共封装光学(Co-packaged Optics)，目的是扬长避短，优势互补。