① 独立特色的硅光晶圆级检测以及后端处理平台
② Chip on Board （COB）光电子器件设计与封装技术
③ 独特的模块多通道耦合封装技术
④ 严格的质量管控体系
① 研发团队硕博占比近30%，由多名国内外科研专家组成
② 专注于40G/100G/200G/400G/800G等高端光模块产品研发
③ 自主研发硕果累累，已获授权专利近30项
④ 专注于高速数据传输光电子产品，具备从器件、模块到子系统全系列产品的垂直整合能力。
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