OFC 2026 | 海光芯正发布新一代技术方案，赋能AI算力时代

03/24

2026

全球光通信行业年度盛会OFC 2026于美国洛杉矶圆满落幕。作为光通信技术的风向标，本届展会聚焦AI算力互联与下一代数据中心演进，汇聚全球产业链精英共探产业未来。

海光芯正本次展出的系列产品，以更低功耗、更高集成度、更强信号稳定性为核心优势，全面覆盖下一代数据中心与AI算力互联场景，为1.6T时代提供一站式解决方案。

1.6T OSFP Live Demo

6.4T NPO 光引擎

1. 总吞吐量达6.4T，单通道速率106.25GBd，兼容3.2T系统；

2. 采用2.5D倒装芯片多芯片集成，融合硅光芯片、DRV、TIA、AFE及MCU；

3. 搭载50+GHz（-3dB）带宽马赫-曾德尔调制器与55+GHz（-3dB）带宽集成SiGe光电探测器。

基于先进封装技术的高速硅光模块

1. 采用单片集成TRx硅光芯片+先进封装技术，搭载3D堆叠封装光子中介层芯片，通过TSV实现DSP扇出；

2. 集成化封装带来功耗降低30%、成本降低25%的显著优势，兼顾性能与性价比。

OSFP-XD PCIe 6.0 SiPh AOC

1. 创新16通道全集成硅光芯片方案，针对短距离AOC场景专项优化；

2. 实现功耗降低30%，为scale up场景提供高稳定低成本光互联方案。
1.6T OSFP 2×DR4

1. 支持106.25GBaud/113.4375GBaud单通道PAM4调制，采用3nm DSP；

2. 采用8x200G硅光方案发射端，搭配MCM-FC封装技术。

海光芯正新一代硅光模块产品，不仅具备技术先进性，更兼顾可维护性与部署灵活性，可适配高密度算力集群、长距高速传输及大规模数据中心升级需求。

面向AI算力网络：以6.4T NPO引擎为核心，满足万卡级AI集群对超高速、低延迟互联的需求。

面向下一代数据中心：1.6T全系列方案覆盖OSFP、OSFP-XD等主流形态，助力数据中心向1.6T/3.2T平滑演进。

面向规模化部署：先进封装与硅光集成技术，在提升性能的同时有效控制成本，加速1.6T技术规模化落地。

海光芯正致力于为全球数据中心、AI算力网络提供更高效、更可靠、更具前瞻性的光通信解决方案，持续优化核心方案性能，推动1.6T/3.2T技术规模化落地。