海光芯正亮相MWC26上海︱硅光方案赋能AI算力时代

06/27

2026

6月24-26日，2026上海世界移动通信大会（MWC26 Shanghai）盛大举办。作为“北京方案展”核心参展企业，海光芯正携新一代硅光解决方案及6.4T NPO光引擎产品亮相，全面展示公司从研发到量产、从硅光芯片到硅光模块及NPO光引擎的全栈式技术实力。
开展首日，北京市经济和信息化局副局长李辉莅临海光芯正展台调研指导，对公司自研实力与全产业链战略布局予以充分肯定。

AI驱动算力爆发，硅光互连成为关键支撑

本届MWC明确释放出AI与通信深度融合、算力基建愈发关键的行业信号，AI算力扩张驱动高速光互连成为算力产业升级的核心支撑底座。

海光芯正深耕光电互连领域，已迅速成长为业务All in AI、技术All in硅光的AI硬件公司。本次参展的全系列产品，精准适配AI数据中心、智算集群内部及跨集群互连场景的严苛性能要求，充分彰显了公司以端到端全栈能力支撑新一代AI光电集成的战略决心。

核心产品亮相，赋能AI算力互连

6.4T NPO 光引擎

  • 总吞吐量达6.4T，单通道速率106.25GBd，兼容3.2T系统；
  • 采用2.5D倒装芯片多芯片集成，融合硅光芯片、DRV、TIA、AFE及MCU；
  • 搭载50+GHz（-3dB）带宽马赫-曾德尔调制器与55+GHz（-3dB）带宽集成SiGe光电探测器。

1.6T OSFP224 2×DR4


 

 

  • 支持热插拔和支持OSFP224-IHS封装；
  • 单模光纤上最大传输距离500米；
  • 双MPO-12/APC连接器；
  • 8x212.5Gbps/224Gbps PAM4调制格式；
  • 兼容以太网或InfiniBand互连；
  • 工作温度范围：0°C至+70°C；
  • 符合1600G OSFP MSA及CMIS5.2标准；
  • 符合RoHS标准。

1.6T OSFP224 2×FR4

  • 支持热插拔和支持OSFP224-IHS封装；
  • 单模光纤上最大传输距离2000米；
  • 两个双工LC/UPC连接器；
  • 8x212.5Gbps/224Gbps PAM4调制格式；
  • 兼容以太网或InfiniBand互连；
  • 工作温度范围：0°C至+70°C；
  • 符合1600G OSFP MSA及CMIS5.2标准；
  • 符合RoHS标准。

800G OSFP224-RHS DR4

  • 支持热插拔和支持OSFP224-RHS封装；
  • 单模光纤上最大传输距离500米；
  • 单MPO-12/APC连接器；
  • 4x212.5Gbps/224Gbps PAM4调制格式；
  • 兼容以太网或InfiniBand互连；
  • 工作温度范围：0°C至+70°C；
  • 符合1600G OSFP MSA及CMIS5.2标准；
  • 符合RoHS标准。

800G OSFP112-IHS DR8 LRO

  • 支持热插拔和支持OSFP112-IHS封装；
  • 单模光纤上最大传输距离500米；
  • 单MPO-16/APC连接器；
  • 8x106.25/112Gbps PAM4调制格式；
  • 采用半DSP（Half DSP）架构；
  • 典型功耗：11W；
  • 工作温度范围：0°C至+70°C；
  • 符合800G OSFP MSA及CMIS5.2标准；
  • 符合RoHS标准。

面向5G-A迈向6G的产业演进周期，叠加AI持续革新带来的网络升级需求，海光芯正依托全栈式硅光技术储备，提前布局NPO、CPO下一代前沿光互连技术，持续推出高性能、低功耗光电互连产品，筑牢AI算力光连接底层支撑，赋能全球通信与算力产业高质量发展。

 

 

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